한화세미텍에서 1일 반도체 장비

개발 조직 첨단 패키징 장비 개발센터를

신설하고 기술 인력을 강화했다고 하네요.

D램을 쌓아 만드는 고대역폭메모리 HBM

제조 공정에서 열과 압력을 가해 개별 D램을

연결하는 핵심 장비 TC본더 경쟁력을 높이기 위한 목적이라고 하네요